在电子电路制造领域，深圳捷多邦科技有限公司犹如一颗璀璨的明星，闪耀着独特的光芒。
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年，是一家专注于PCBA一站式电子产品智造解决方案提供商。公司凭借着互联网新思维，致力于打造行业“智能制造”标杆，从传统工厂成功转型为现代数字化智造平台。
公司聚焦电子电路领域，不断拓展服务范围，产品涵盖PCB研发设计、线路板批量/打样服务、SMT表面贴装、PCBA配单等相关领域。其勇于创新、敢于突破的精神，在行业内首推PCB在线报下单系统，以大数据、云计算为支撑，实现了产销全过程数字化，不仅能满足配套客户研发所需样板制造，还能延伸至量产所需的批量经营，打造出了现代数字化智造新布局。
公司总部位于汇聚世界智慧的深圳特区，立足于此，放眼世界，为全球超过200个地区，近100万客户提供可信赖的本地化服务。凭借高质量产品和完善服务，捷多邦成功跻身全国PCB快板企业前列，具有明显竞争优势。
成立以来，公司始终坚持提升完善生产工艺和技术，力求达到行业内国际先进水平。公司投入大量研发资金和技术团队，兼备铜/铝基板、高精密板、罗杰斯高频板及FPC软板等制板能力，还能实现阻抗、HDI盲埋、台阶板、双面混压铜/铝基板热电分离、双面夹芯铜/铝基板热电分离等特殊工艺，轻松拿下一众同类厂家未能实现的制板能力与特殊工艺，为客户带去更优质的一站式服务。
在产品质量和性能方面，捷多邦更是表现出色。其PCB产品可定制多种特殊工艺，如高多层（1-40层）、HDI盲埋、高频高速板、超厚铜、热电分离金属基板、夹芯分离金属基板、台阶板、埋/嵌铜块、FPC及刚挠结合板等；可定做特殊板材，包括Rogers高频碳氢陶瓷板材、PTFE高频高速板材、生益板材、建滔A级板材、铝基板、铜基板、BT树脂基板、M6材料等。
捷多邦产品全部执行严格的质量控制体系（ISO9001、IATF16949、ISO13485等认证），并符合IPC Class 2/3国际标准，能满足汽车电子、医疗设备、航天通信等高可靠场景需求。PCB具有高耐热性与优良机械强度，长期运行稳定，适应大电流、大功率、高温等复杂工况。先进自动化设备保证了较小线宽/线距可达3mil，孔径精度误差≤±0.05mm，层间对准精度高，适用于HDI、高多层及微盲埋孔结构。表面处理工艺（沉金、OSP、化镍钯金等）确保了焊接可靠性与一致性，降低失效率。
此外，产品在出厂前经过DRC（设计规则检查）、DFM（可制造性分析）、AOI（自动光学检测）、X-Ray、飞针测试、电气性能测试等多重检测，建立了100%电测覆盖率与多点抽检机制，确保每一批次出货板材均达到出厂标准。在信号完整性、阻抗控制、热管理性能方面，其多层阻抗控制偏差≤±10%，保证高速信号稳定传输；采用高Tg板材（TG150/170），在高温环境下仍能保持稳定性能；金属基、陶瓷基等特殊基材具备优异的导热性能，可显著降低器件温升，延长产品寿命。
在SMT&DIP&元器件代购&钢网方面，捷多邦也有出色表现。SMT方面，PCBA贴片可达1200万点/天，交期快，可贴PCB硬板（FR-4）、PCB软板（FPC）、刚挠结合PCB、金属基板，全程贴装精度0.0375mm。DIP插件后焊可达50万点/天，pcba代工代料可提供全套、部分代料或只代工服务。钢网采用德国进口的IPG激光器，精准度±20um，切割厚度0.03-0.3mm。
捷多邦的产品广泛应用于5G通信与通信设备、卫星导航与航天电子、军事雷达系统、消费电子与智能硬件、医疗设备、汽车电子、工业控制、AI与服务器应用、数据中心硬件等领域，与华为、富士康、TCL、大疆、吉利等行业头部企业建立了合作关系，还参与了华南理工大学、同济大学、西南科技大学等高校的产学研项目，如参与华南理工大学方程式油车和电动车相关硬件的设计和生产，参与同济大学方程式油车和电动车的相关硬件设计和生产，并在大学生方程式竞赛中取得较好成绩，参与西南科技大学教材编写介绍理论知识在实际生产过程中的区别和相关经验。
同时，捷多邦也获得了**与行业的高度认可，拥有科学技术成果证书、央视展播企业、高新技术企业、专精特新企业、CPCA会员单位、瞪羚企业等荣誉称号。
未来，深圳捷多邦科技有限公司将继续加大数字化力度，以敏锐的行业嗅觉引领行业创新，以先进的电子电路制造技术和高效的交货速度，为客户提供更加优质的产品和服务体验。
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