金手指多层通孔电路板

层       数：6层
材       质：F4BM-300
表面处理：沉金
小钻孔：0.15mm
小线宽：0.065mm
小线距：0.065mm

特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等

立即咨询