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SMT贴片插件,后焊装配,一站式服务样板速贴
产品详情
规格参数
参数
品牌: 焊诚电子
加工定制: 是
增强材料: 玻纤布基
加工工艺: 电解箔
绝缘材料: 有机树脂封装封装
封装: 真空包装
绝缘层厚度: 常规板
起订: 1个
供应: 1000000个
发货: 3天内
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品牌:焊诚电子
加工定制:是
增强材料:玻纤布基
加工工艺:电解箔
起订:1个
供应:1000000个
发货:3天内
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